芯砺智能
智能汽车芯片平台领跑者
Leader of Smart Vehicle Chip Platform
聚焦嵌入式高性能计算平台
助力打造移动数字空间,为大众创造更美好的出行和生活体验
芯笃行远、砥砺前行
共创智能汽车辉煌“芯”世界
产品方案 / SOLUTIONS
新闻中心 / NEWS
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芯砺智能半年内获近3亿融资,芯粒(Chiplet)技术助力智能汽车更“芯”换代
近日,芯砺智能科技(上海)有限公司(“芯砺智能”)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。
넶731 2022-08-26
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芯粒(Chiplet)技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径?
焉知智能汽车媒体专访:芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈?专家们对此众说纷纭,有观点认为芯粒(Chiplet)技术并不适合汽车市场,这种观点是否合理?本文特别采访了芯砺智能创始人兼CEO张宏宇,作为智能汽车芯片领域的先行者,其围绕当前行业热点问题分享了他的观点。
넶291 2022-10-12
关于我们 / ABOUT US
芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦嵌入式高性能计算平台,助力打造移动数字空间,为大众创造更美好的出行和生活体验。未来, 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破,打造开放和共赢的生态圈,芯笃行远、砥砺前行,共创智能汽车辉煌“芯”世界。